Где применяются интегральные микросхемы?


Где применяются интегральные микросхемы?

Они широко применяются в аппаратуре звуковоспроизведения и звукоусиления, радиоприемниках и телевизорах, видеомагнитофонах, в аналоговых вычислительных машинах, и измерительных приборах, технике связи и т.

Какие компоненты могут быть включены в интегральные микросхемы?

Интегральная микросхема - (ИС) - это совокупность электрически связанных компонентов (транзисторов, диодов, резисторов и др.), изготовленных в едином технологическом цикле на единой полупроводниковой основе (подложке).

В каком поколении фирма Intel выпустила первый микропроцессор большую интегральную схему?

Фирма Intel в 1971 году создала первый в мире 4-разрядный микропроцессор 4004, предназначенный для использования в микрокалькуляторах.

Каким образом элементы интегральной микросхемы соединяются между собой?

Элементы соединяются между собой пайкой, иногда сваркой. Аппаратура была трудоёмкой в изготовлении и дорогой.

Как подразделяются Имс по конструктивно технологическому признаку?

В соответствии с принятой ГОСТ системой условных обозначений все выпускаемые ИМС по конструктивно-технологическому исполнению подразделяются на три группы: полупроводниковые, гибридные и прочие. ... Цифрами 1, 5 и 7 обозначают полупроводниковые ИМС (7 — бескорпусные) ; 2, 4, 6,8 — гибридные, а 3 — прочие.

Какие материалы используются для корпусов интегральных микросхем?

Для корпусов ИС применяются ВПК: сапфир, поликор, корунд, стеатит, форстерит, алюмооксидная керамика ВК-94 (22ХС) и др. При необходимости рассеивать в схемах большую тепловую мощность применяют бериллиевую керамику на основе ВеО (броке-лит-9, бромелит) или пленочные изоляторы наносят на ВеО керамику.

Какой полупроводниковый материал наиболее часто используется для производства микросхем?

В мировой практике для разварки микросхем наиболее часто используют проволоку из Au или Cu на контактных площадках из алюминия. Как золото, так и медь формируют интерметаллические соединения с алюминием (рис 3 и 4), которые приводят к потере прочности выводов5.

Какие есть корпуса микросхем?

Корпусные микросхемы

  • История различных видов корпусов
  • Корпуса ИМС, производимых в СССР
  • BGA (Ball Grid Array)
  • DBS (DIL Bent SIL)
  • DIL (Dual In-Line)
  • DQFN (Depopulated Quad Flat-pack, безвыводной)
  • HBCC (Heatsink Bottom Chip Carrier)
  • HDIP (Heat-dissipating Dual In-line Package)

Как определить первый вывод микросхемы?

Первый вывод находится возле ключа — специальной выемки либо круглого углубления на одном из краев корпуса микросхемы. Если смотреть сверху на маркировку, расположив корпус микросхемы выводами вниз, то первый вывод будет всегда сверху слева, далее счет идет по левой стороне вниз, затем по правой стороне снизу — вверх.

Стоит почитать

Похожие вопросы